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信越导热膏

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信越X-23-7783D
产品介绍:
信越X-23-7783D导热硅脂一般特性

项目                                                  单位 性能
外观                                                  灰色膏状
比重    g/cm3       25℃                    2.55
粘度      Pa•s  25℃                          200
离油度 %        150℃/24小时           —
热导率 W/m.k                                   3.5(5.5)*
体积电阻率 TΩ•m                             —
击穿电压 kV/mm        0.25MM       测定界限以下
使用温度范围 ℃                             -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时         2.43
低分子有机硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值

 

应用:
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

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