产品分类

信越导热膏

首页 > 产品中心 > 信越导热膏

X-23-7762
产品介绍:
信越X-23-7762导热硅脂

项目                                             单位 性能
外观                                             灰色膏状
比重              g/cm3                    25℃ 2.55
粘度      Pa•s   25℃                   180
离油度 %  150℃/24小时            —
热导率 W/m.k                              4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ•m                         —
击穿电压 kV/mm  0.25MM          测定界限以下
使用温度范围 ℃                           -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时      2.58
低分子有机硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值

主要使用领域:
1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块;
3、大功率LED模块等。

上一个: 接着剂8008

下一个: TC-5121